Publikace UTB
Repozitář publikační činnosti UTB
Transient of thermal stresses in printed circuit boards
Repozitář DSpace/Manakin
Kontaktujte nás | Jazyk: čeština English
- Domovská stránka DSpace
- →
- Recenzovaný odborný článek
- →
- Fakulta technologická
- →
- Zobrazit záznam
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
| Název: | Transient of thermal stresses in printed circuit boards | ||||||||||
| Autor: | Šuba, Oldřich; Sýkorová, Libuše | ||||||||||
| Typ dokumentu: | Recenzovaný odborný článek (English) | ||||||||||
| Zdrojový dok.: | International Journal of Mechanics. 2011, vol. 5, issue 3, p. 226-233 | ||||||||||
| ISSN: | 1998-4448 (Sherpa/RoMEO, JCR) | ||||||||||
|
Journal Impact
This chart shows the development of journal-level impact metrics in time
|
|||||||||||
| Plný text: | http://www.naun.org/multimedia/NAUN/mechanics/20-861.pdf | ||||||||||
| Zobrazit celý záznam | |||||||||||
Soubory tohoto záznamu
Citace ČSN ISO 690:2011
Citace článku v časopise:
ŠUBA, Oldřich a Libuše SÝKOROVÁ. Transient of thermal stresses in printed circuit boards. International Journal of Mechanics [online]. 2011, vol. 5, iss. 3, s. 226-233. [cit. 2025-11-02]. ISSN 1998-4448. Dostupné z: http://www.naun.org/multimedia/NAUN/mechanics/20-861.pdf.
Tyto citace vytvořil software a mohou obsahovat chyby. Pro ověření přesnosti si nastudujte příslušnou citační normu nebo příručku.
ŠUBA, Oldřich a Libuše SÝKOROVÁ. Transient of thermal stresses in printed circuit boards. International Journal of Mechanics [online]. 2011, vol. 5, iss. 3, s. 226-233. [cit. 2025-11-02]. ISSN 1998-4448. Dostupné z: http://www.naun.org/multimedia/NAUN/mechanics/20-861.pdf.
Tyto citace vytvořil software a mohou obsahovat chyby. Pro ověření přesnosti si nastudujte příslušnou citační normu nebo příručku.
